近30年SMT经验，可贴小至0.2mm间

近30年SMT经验，可贴小至0.2mm间距的CSP，大至85x85mm的特种集成电路FPGA，擅长高密度、高速、超大及超厚（6mm）线路板（最多60层）。提供FPGA整套焊接工艺解决方案和电子装联服务。
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