本人现从事电子工程维修工作多年,从事过样板焊接.接触的电子产品较多.现从事样板焊接及样机调试维修工作,根据BOM表或原理图备料及焊接样板,按BOM表备料委外加工.能够快捷有效焊接各类封装芯片.SMD(1206、0805、0603、)器件、间距0.5MM的FPC座及密脚IC等PCB焊接加工、研发样板焊接.有需要请联系，小莫。13418984695；最好是在龙华，坂田的
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